一·真空晶体成长烧结炉 烧结速度快设备用途
主要用于LED行业的宝石类晶体制备，氟化物类晶体生长，烧结，退火等处理
二·真空晶体成长烧结炉 烧结速度快产品特点
1·模块化设计，结构紧凑，外形美观，
2·采用底部电动升降和钟罩式炉体升降，结构精巧，方便，移动平稳装卸料方便
3· 采用触摸屏+plc控制方式，自动化程度高，操作直观，功能强大。
4· 在触摸屏内可预存几十种烧结工艺，一次编辑，以后直接调用使用，省去多次编辑工艺的麻烦，避免输入错误，烧坏产品。
5· 烧结的温度，真空度，等数据可实时记录，也可随时启动停止记录，减少无用数据，数据可查询，可导出下载。
6· 烧结温度高，用石墨发热体，发热均匀。
三·设备参数
1· 设备总功率：≤110Kw；电源电压：3相380V,50Hz
2·加热功率：80kw 三相380V(暂定）
2·温度：1500℃
3·额定温度：0~1400℃
4. 工作区尺寸：Ф500×300mm（直径×高，）
5·炉体内径Ф1000*1200mm（暂定）
6.测温系统： 钨莱热电偶
7.控温精度： ±1℃
8.加热区： Ф540×600mm
9.下降速度： 慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制）
快速升降50-200mm/min（带手动升降）
10.中心轴有效行程/载重： ≤450mm/200kg
11.炉内充气压力： ≤0.03MPa
